国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“均热板及电子设备”的专利，授权公告号CN223943038U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本公开是一种均热板及电子设备，涉及散热技术领域。均热板包括壳体和第一毛细结构，第一毛细结构位于壳体内，且与壳体的内壁之间形成空腔，第一毛细结构包括相连的第一部分和第二部分，第一部分用于与热源相对，第二部分具有通孔，通孔与空腔连通。本公开中，通过在第二部分开设通孔，以减小气态换热介质在壳体流动的阻碍，从而能够提高气态换热介质的扩散速度，以提高均热板对热源的散热能力。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目152次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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